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品名：二氧化硅氣凝膠塊
孔隙率：90~95%
密度：0.05~0.1g/cm3
孔徑：20~50nm
導熱系數：＜0.015W/（m·k）
使用溫度：-200~600℃
比表面積：600-800m2/g
產品應用：防火隔熱，隔熱玻璃，隔音材料，藥物載體，催化劑載體，實驗等
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